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合众思壮携多款新品闪耀CHINTERGEO 2020,聚焦集成电路设计新突破

合众思壮携多款新品闪耀CHINTERGEO 2020,聚焦集成电路设计新突破

在备受瞩目的CHINTERGEO 2020中国测绘地理信息技术装备展览会上,北京合众思壮科技股份有限公司作为中国卫星导航定位领域的领军企业,携其最新研发的多款高精度定位产品及核心技术解决方案重磅亮相,其中在集成电路设计领域取得的自主创新成果尤为引人注目,充分展示了公司在核心技术自主化与产业链升级方面的坚实步伐。

本次展会上,合众思壮集中发布了基于自主研发的“天琴二代”高精度GNSS基带芯片的多款新品。该芯片作为合众思壮在集成电路设计领域的里程碑式成果,采用了更先进的制程工艺与架构设计,在信号捕获灵敏度、跟踪通道数量、功耗控制及多系统兼容性等方面实现了显著提升。基于此核心芯片,公司推出了全新一代高精度板卡、接收机及智能终端,这些产品在测量测绘、精准农业、形变监测、智能交通等专业领域展现出更强的性能与可靠性,为用户提供了从核心芯片到终端产品的完整高精度定位解决方案。

合众思壮此次展示的核心亮点在于其“芯片-板卡-终端-解决方案”的全产业链布局。公司通过持续投入集成电路的自主研发,成功打破了高精度核心部件长期依赖进口的局面。自主研发的芯片不仅保障了产品供应链的安全与稳定,更使得公司能够根据市场需求快速迭代产品功能,深度优化系统性能,为客户量身定制更高效、更经济的应用方案。展会现场,搭载了自研芯片的无人机载激光雷达系统、智能化机械控制终端等实景演示,生动体现了芯片级创新如何赋能传统行业,驱动测绘地理信息产业向智能化、集成化方向演进。

行业专家在参观后指出,合众思壮在CHINTERGEO 2020上的表现,凸显了中国企业在卫星导航产业链核心环节——集成电路设计上的突破与决心。在全球技术竞争与产业变革的背景下,掌握自主可控的芯片技术,对于提升国家高精度时空信息服务能力、保障关键基础设施安全具有深远意义。合众思壮通过持续的研发创新,不仅巩固了自身的技术护城河,也为中国测绘地理信息产业的技术自立自强与高质量发展注入了强劲动力。

随着5G、物联网、人工智能等新技术的融合发展,高精度定位的需求将呈现爆发式增长。合众思壮表示,将继续深化在集成电路设计与高精度算法领域的研发投入,致力于打造性能更卓越、成本更优化、应用更广泛的芯片及产品系列,携手合作伙伴共建更加完善的产业生态,推动中国卫星导航定位技术在更广阔的全球市场中占据领先地位。

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更新时间:2026-02-27 04:31:34

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